CCGA相关论文
MYDATA的MY系列贴片机包括MY9、MY12、MY15和MY19机型,能够满足所有多品种和从试制到量产的生产需求。单台机拥有96(MY9)到256(MY......
针对电子封装设备随机振动问题和功率发热问题,以板级陶瓷柱状阵列(CCGA,Ceramic Column Grid Array)封装组件为研究对象,根据随机......
由于现场可编程门阵列(FPGA)门数量的区别,FPGA适用的封装技术也不尽相同。300万门以上电路普遍采用CCGA封装形式。而CCGA作为一种......
在证明等积式时,我们通常会把它化成比例式,然后寻求相关三角形的相似来进行证明.但是有一类等积式中出现了系数为“2”的情形,这......
网络产品持续不断的功能浓缩和集成,正在驱动对使用高I/O封装器件(陶瓷柱格阵列,即CCGA;或者塑料球格阵列,即PBGA)的大型印刷电路板进行研......
通过紧耦合气雾化法制备得到了一系列Al-Eu二元合金粉末,并通过XRD、SEM/EDS以及TG—DTA等手段对其进行了测试表征,探索了将稀土Eu应......
CCGA(陶瓷柱栅阵列)封装具有许多优点,如高互连密度,与标准的表面组装技术相兼容,优良的热电性能等,因而被广泛采用,由于功能和应用的多样......
介绍了CBGA及CCGA的基本结构,对它们的优缺点进行了对比,分析了在热循环过程中,CBGA、CCGA封装结构产生的热应变及接头的热疲劳寿命,对......
分析了CCGA器件在星载设备中的受力状态。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程,以CCGA组件焊柱为对象,建立了焊......
通过对CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析,得出了CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点......
SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是SMT焊点可靠性研究的重要内容.SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中,由......
现代电子信息技术飞速发展,电子系统的小型化、高速化和高可靠性,要求电子元器件向着小型化和集成化转变,同时也促使了新的封装技......
陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装在航天型号遭受严酷的热学环境时,因壳体陶瓷材料与印制板(PCB)热膨胀系数相差......
介绍了CCGA器件返修过程中需要注意问题及其原因,有助于规范CCGA器件的返修过程,减少对单板和器件的损伤,从而提高产品的长期可靠......
利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对CCG......
CCGA(Ceramic Column Grid Array,陶瓷柱栅阵列)作为某些特种车辆控制系统电路中的核心器件,当特种车辆在各种不同的恶劣环境中工......
陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而......
本文针对CCGA的焊盘设计、贴装设计、回流焊接曲线设计进行了优化。通过装联后的焊点经过X-RAY、金相分析等检测手段,CCGA焊点质量......
BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多。文章提出用激光测量显微镜......
随着电子封装技术向着高密度、高性能、小型化和低成本的方向发展,振动与热引起的可靠性问题日益成为人们研究的重点。本文以二级......
介绍了CBGA及CCGA的基本结构,对它们的优缺点进行了对比,分析了在热循环过程中,CBGA、CCGA封装结构产生的热应变及接头的热疲劳寿......
随着电子产品向微型化、多功能化方向发展,面阵列封装以其高I/O数、导热性能好、封装体积小和成本低等优点成为目前的主流封装形式......
陶瓷柱列(CCGA)封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能,被广泛应用于军事和航空航天等电子产品。但同时因为本身特殊的......
陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其诸多的技术优势,在高可靠性产品中大量被选用.本文以XQR2V3000-CG717(铅柱为Pb80/Sn20)为例开展......
会议
陶瓷封装柱栅阵列器件(CCGA)具有互联密度高、电热性能优异以及内部连通性好等特点,加之其可实现很多逻辑和微处理功能,已广泛应用......
CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不......
介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术,对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板......